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TDK电容C2012X5R1V226M125AC

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详细说明

C2012X5R1V226M125AC 0805 X5R 35V 22UF 20%

尺寸

长度(L)

2.00mm ±0.20mm

宽度(W)

1.25mm ±0.20mm

厚度(T)

1.25mm ±0.20mm

端子宽度(B)

0.20mm Min.

端子间隔(G)

0.50mm Min.

推荐焊盘布局(PA)

1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)

0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

推荐焊盘布局(PB)

1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)

0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)

推荐焊盘布局(PC)

0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)

0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容

22μF ±20%

额定电压

35VDC

温度特性

X5R(±15%)

耗散因数 (Max.)

10%

绝缘电阻 (Min.)

22MΩ

其他

温度范围

-55～85°C

焊接方法

流体

回流

AEC-Q200

NO

包装形式

塑封编带 (180mm卷筒)

包装个数

2000pc

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杨女士 (业务经理)

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传　　真：

移动电话：

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